Ddr3l rs что это

Содержание

Ddr3l rs что это
- реклама
Комментарии
- Популярные статьи
- Сейчас обсуждают
Difference between DDR3, DDR3L & DDR3U Explained | DDR3U vs DDR3L | DDR3 vs DDR3L
Новые чипы памяти DDR3L-RS сделают ультрабуки и планшеты мощнее и энергоэкономичнее
Micron Technology приступила к производству нового поколения энергоэффективной памяти DDR3L-RS
Вступление
- реклама
Характеристики
DDR3 DDR3L RAM Compatibility Test
- Похожие статьи

Внимание!
Регистрация на веб-сайте и вход осуществляются через конференцию.

В тени IDF 2012 чуть не остался пресс-релиз южнокорейской компании SK Hynix , которая объявила о начале выпуска памяти типа DDR3L-RS, которая отличается сниженным уровнем энергопотребления в режиме ожидания. Если быть поточнее, разница с обыкновенными модулями DDR3L, работающими при напряжении 1.35 В, составляет до 70%. Вреда для быстродействия при всем этом не наблюдается.

Новые микросхемы DDR3L-RS компания SK Hynix будет выпускать по 20 нм технологии. Они предлагаются как «россыпью», так и в составе готовых модулей SO-DIMM. По словам производителя, память типа DDR3L-RS оправдает своё применение как в ультрабуках, так и в планшетах.

советы
16 видов 4070 Ti в Ситилинке — от 80 тр
S23 Ultra — цены нехило пошли вниз
-7% на ASUS 3050 = 28 тр
13900K в Регарде по Старенькому курсу 62
Компы от 10 тр в Ситилинке

Ищем PHP-программиста для апгрейда конфы
3060 Ti Gigabyte за 40 тр в Регарде
13700K дешевле 40 тр в Регарде
Вакансия: Создатель новостей широкого профиля
3070 Gigabyte за 50 тр — нужно брать

15 видов 4090 в Ситилинке по норм ценам
13600K дешевле 30 тр в Регарде

Показать комменты (1)

Для регистрации перейдите по ссылке, обозначенной ниже. Если у вас уже есть акк в конференции, то для доступа ко всем функциям веб-сайта для вас довольно войти в конференции под своим аккаунтом.

Difference between DDR3, DDR3L & DDR3U Explained | DDR3U vs DDR3L | DDR3 vs DDR3L

Ограниченный доступ

Данный сервис работает пока только для зарегистрированных юзеров.
Регистрация займет у вас всего 5 минут, но вы получите доступ к неким дополнительным функциям и сокрытым разделам.

Информация
Ссылка на эту страничку
Сказать об ошибке
Правила размещения комментариев

Соблюдение Правил конференции строго непременно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!

Комменты, содержащие оскорбления, непреличные выражения (в т.ч. замаскированный мат), экстремистские выражения, рекламу и мусор , удаляются независимо от содержимого, а к их создателям могут применяться меры прямо до запрета написания комментариев и, в случае написания комментария через социальные сети, жалобы в администрацию данной сети.

Новые чипы памяти DDR3L-RS сделают ультрабуки и планшеты мощнее и энергоэкономичнее

Micron Technology приступила к производству нового поколения энергоэффективной памяти DDR3L-RS

Micron Technology, южноамериканский производитель чипов для компьютерной техники, сказал о начале производства последнего поколения микросхем памяти, созданных для работы в ультрабуках и планшетах. По словам производителя, новый класс памяти DDR3L-RS обеспечит более высокую производительность и бережный расход аккумулятора, что крайне важно для мобильных устройств.

Чипы DDR3L-RS выпускаются по 30-нм технологическому процессу в двух модификациях: 2 и 4 Гб. Продаваться они будут по каналам сбыта, ориентированным на планшеты, ультрабуки и ультратонкие ноутбуки. Сообщается, что до конца этого года Micron наладит выпуск 8-Гб модулей памяти. В компании уверяют, что чипы DDR3L-RS обладают очень высоким уровнем энергоэффективности в режиме простоя устройства, что поможет максимизировать время работы от аккумулятора.

Также, новые DDR3L-RS на порядок энергоэффективнее по сравнению с традиционными DRAM-модулями для компьютеров.

“Мы уже провели первые испытания у наших клиентов в среде производителей мобильных устройствбильные устройства еще тоньше и экономичнее”, — говорит Роберт Ферле, вице-президент Micron по маркетингу.

Компания заявляет, что она стала первым производителем, чья память DDR3L-RS успешно прошла проверку Intel на совместимость с платформой Ivy Bridge. Ранее Intel, как основной идейный вдохновитель концепции ультрабуков, заявляла, что именно продолжительная работа от аккумулятора является одним из преимуществ ультрабуков. Сама Intel намерена в дальнейшем предложить энергоэффективные процессоры новой архитектуры Haswell, которые будут использоваться в том числе и в ультрабуках.

Micron также информирует о приеме на работу бывшего топ-менеджера Nvidia Майкла Рейфилда, который будет курировать в Micron мобильный бизнес и займёт должность вице-президента и главы Micron Wireless Solution Group. Рейфилд в августе ушёл из Nvidia, где отвечал за направление мобильных графических чипов Tegra и оптимизацию “больших” графических технологий для мобильной сферы.

Напомним, что недавно компания SK Hynix также представила энергоэкономичную память для мобильных устройств типа DDR3L-RS, но выполненную по 20-нм технологическому процессу. Она отличаются эффективным управлением током в режиме ожидания, позволяющим сократить потребляемую мощность до 70% по сравнению с типичными решениями DDR3L.

Вступление

Вероятно у многих, при покупке оперативки, возникает резонный вопрос о необходимости приобретения модулей с тактовой частоты выше стандартизированных значений. Действительно, при разгоне системы зачастую требуются планки способные выдерживать частоты от 1600 МГц и выше. Ставить же понижающий множитель DRAM – не путь истинного “оверклокера”. Идя на встречу пользователям (ну и себе, конечно, не забывают деньги в карман положить) большинство производителей выпускает модули и комплекты с проверено-стабильными высокими частотами. Самые простые экземпляры имеют характеристики вида: 1600 МГц при ровных таймингах 9-9-9. Цена за один подобный модуль почти всегда на 15-20% выше, чем за память стандарта PC3-10600.

Следующим шагом “крутизны” идут планки с более агрессивными задержками (8-8-8, 7-7-7 и т.д) и соответствующей ценой.

Впрочем, как многим из вас известно, даже самые дешёвая и простая оперативка способна покорять частоты, значительно опережающие значения из заявленных технических характеристик. На что все-таки способны варианты представленные на рынке в несколько ином ценовом сегменте истории неизвестно освещается не так часто. В действительности многие интернет ресурсы обходят стороной самые простые оверклокерские киты, предоставляя обзоры лишь топовых комплектов. Оно и понятно – производитель надаёт по голове если окажется, что протестированная, более дорогая память ничем не лучше остального “ширпотрёба” представленного на рынке.

Я решил исправитель эту нелепую ситуацию, и взял на тесты по две планки DRR3 1333 Мгц CL9 от Samsung и Kingston, а для сравнения возможностей отхватил в дополнение комплект Geil Black Dragon DDR3 1600 МГц CL8. Увы и ах, а заполучить подобные модули от OCZ в сей раз не удалось. Вообщем, по голове мне за такое сравнение никто не стукнет, а поэтому приступим…

Характеристики

Производитель \ Модель	Samsung	Kingston	Geil \ Black Dragon
Маркировка (Part Number)	M378B5673FH0-CH9	KVR1333D3N9/2G	GB34GB1600C8DC
Объём, Мбайт	2048	2048	2 x 2048
Тип памяти	240pin DDR3 Unbuffered DIMM	240pin DDR3 Unbuffered DIMM	240pin DDR3 Unbuffered DIMM
Поддержка ECC	Нет	Нет	Нет
Рейтинг	DDR3-1333 / PC3-10600	DDR3-1333 / PC3-10600	DDR3-1600 / PC3-12800
Тайминги\Частота	9-9-9-x (1333 МГц)	9-9-9-x (1333 МГц)	8-8-8-28 (1600 МГц)
Напряжение, В	1,50	1,50	1,60
Профиль XMP	Нет	Нет	Да
Цена, $	55-60	55-60	155-160

Представленные выше модули относятся к двум разным категория. Самыми бюджетными решениями представляются планки стандарта PC3-10600 компаний Samsung и Kingston с идентичной ценой за один модуль. Кроме этого одинаковы и все их технические характеристики, начиная отсутствием профилей XMP и заканчивая рабочими таймингами. Модули Samsung можно купить исключительно по отдельности, комплекты не предусмотрены.

DDR3 DDR3L RAM Compatibility Test

С вариантом от Kingston есть возможность выбора – двух\трёхканальные киты либо покупка необходимого количества модулей вне комплектов.

В SPD планок Samsung прописаны четыре стандарта JEDEC все с номинальным напряжением 1.5 В. Модули произведены на второй неделе 2010 года, а максимальная пропускная способность (Max Bandwidth) заявлена как 10700, что по сути всё же ближе к реальным 10664 (1333×8) нежели указанные PC-10600 в характеристиках модулей.

Ddr3l rs что это

Содержание