Содержание
- Память DDR400 (PC3200) SDRAM против DDR333, DDR266 и PC133. Тесты в играх.
- Как определить тип оперативной памяти на компьютере. Установка модуля.
- Память DDR400 с минимальной латентностью
- Память DDR400 с минимальной латентностью
- Типы Оперативной Памяти [SIMM, DIMM, DDR, DDR2, DDR3, RIMM] | База Знаний
Таблица. Максимальная частота (в МГц) работы модулей памяти DDR400 при различных напряжениях и таймингах.
Память DDR400 (PC3200) SDRAM против DDR333, DDR266 и PC133. Тесты в играх.
Память DDR400 PC3200 и материнская плата Gigabyte GA-7VAXP на чипсете KT400. Сравнительные тесты производительности памяти DDR400, DDR333, DDR266 и PC133.
Инфоповодом для нижеследующего текста послужила материнская плата Gigabyte GA-7VAXP на чипсете KT400, доставленная в нашу тестовую спецрейсом прямиком из Поднебесной. Центральная опция данной платы и чипсета, несомненно, — поддержка 400-мегагерцовой DDR-памяти. Вот о последней, ее предшественниках и последователях и хотелось бы поговорить.
Предыдущий стандарт памяти — DDR333 (он же PC2700) — лишь совсем недавно получил статус официального, принятого JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council). А большинство разнокалиберных модулей на чипах Samsung с гордой маркировкой DDR333 CL2,5, до сих пор сплошь и рядом соглашаются устойчиво работать лишь на 266 МГц. Иногда, снизив частоту, в качестве компенсации удается уменьшить и задержку CL до 2 тактов, что дает свои пару процентов прироста общей производительности, но не более того. Конечно, задавшись целью, можно найти фирменный 333-мегагерцовый модуль, например, собственной самсунговской сборки, отлично работающий на штатной частоте (к тому же если поднять напряжение питания памяти на 0,1-0,2 В). Для большей стабильности настоятельно рекомендуется нескольким модулям маленького объема предпочесть один большой.
Купить бы такой и прочувствовать совершенство собственного ПК! Но не тут-то было, с недавних пор в общедоступной рознице появились знакомые безымянные DIMM’ы (в основном на микросхемах Winbond), правда — с новой, волнующей умы маркировкой DDR400 или PC3200. Они, естественно, пока тоже не стандартизованы медлительным JEDEC’ом. Но ответить на вопрос, стоит ли воздерживаться от приобретения DDR SDRAM прежнего образца, чтобы непременно купить новинку, можно уже сейчас.
Платформер
К сожалению, AMD-платформа, единолично пока поддерживающая DDR400, принципиально не дружит с единственной живой альтернативной памятью Direct Rambus DRAM. А Intel не станет реализовывать поддержку DDR400 в своих чипсетах до тех пор, пока этот стандарт не будет официально принят. В итоге приходится ограничиваться сравнением трех действующих разновидностей DDR плюс самой быстрой версии старой-доброй PC133 SDRAM (что ни говори, а старушка SDRAM-обыкновенная, несмотря на весь этот бурный прогресс, все еще остается самой распространенной). Как ни странно, но на этот раз, взятый наугад DDR400-модуль (256 Мбайт, упакованных в 8 чипов производства вышеупомянутой Winbond) проявил отменную стабильность в штатном режиме. То же самое можно сказать и о матплате GA-7VAXP, несмотря на номер ее ревизии (всего лишь 1.1) и отсутствие большей части ответственных за стабильность питания конденсаторов на разведенных для них местах вокруг процессорного разъема. Попытка AMD сделать крепление кулеров более надежным (для чего была придумана конструкция, напоминающая крепеж кулеров у Pentium4), похоже, так и не встретила отклика у пользователей и изготовителей плат. В частности, наша GA-7VAXP не имела соответствующих крепежных отверстий, а на ее предшественнице GA-7VRXP (на чипсете KT333) таковые дырки были.
Из прочих новшеств, реализованных в чипсете KT400, непременно надо отметить следующее:
• поддержку AGP 8x (AGP 3.0), достойную особого рассмотрения (каковое несомненно воспоследует). Ради нового множителя пришлось поступиться поддержкой старых видеокарт с 3,3-вольтовым напряжением питания, работавших в режиме AGP 2x (реже — AGP 4x);
• 8X V-Link — новую шину между северным и южным мостом с пропускной способностью 533 Мбайт/с (против 266 Мбайт/с у KT266A и KT333);
• поддержку процессоров Athlon для системной шины 333 МГц. Как явствует из инструкции к нашей плате, с такими процессорами можно будет использовать только синхронную частоту памяти (DDR333). Обидно.
Как определить тип оперативной памяти на компьютере. Установка модуля.
Память DDR400 с минимальной латентностью
Память DDR400 (то есть PC3200) начала использоваться в качестве системной для ПК года два назад, однако по-настоящему она расцвела на рынке лишь с утверждением спецификаций в JEDEC и выпуском двухканальных чипсетов Intel серии 875/865 и Nvidia nForce 2 Ultra 400 чуть более года назад. И сегодня уже почти любой ПК немыслим без DDR400, поскольку именно она способна обеспечить необходимый уровень пропускной способности, который требуется большинству современных центральных процессоров вкупе с периферией.
Однако пропускная способность — еще не всё. Часто от подсистемы памяти требуется и малая латентность [Отчасти именно благодаря малым задержкам при работе с памятью встроенного в процессор контроллера платформы на базе AMD Athlon 64 чувствуют себя так уверенно в сравнении с соперниками. Именно ради лучшей латентности Intel ввела в чипсет i875P функцию PAT, а многие производители старались улучшить свои продукты на чипсетах Intel 865 введением недокументированных возможностей снижения латентности чипсета при работе с памятью (так называемый режим "квази-PAT")]. При работе контроллеров с памятью латентность можно регулировать и при помощи таймингов памяти — определенных отрезков времени, отсчитываемых в тактах сигнала опорной частоты работы памяти, которые задают ключевые интервалы времени между различными операциями при работе с памятью — установкой адреса на шине, чтением, записью и пр [Четырьмя основными таймингами работы памяти DDR SDRAM являются CAS Latency Time (принимает значения 2.0, 2.5 или 3.0 такта), RAS Precharge Delay (Trp = 2, 3 или 4 такта), RAS to CAS Delay (Trcd = 2, 3 или 4 такта) и Active Precharge Delay (Tras = 5, 6, 7 или 8 тактов). За расшифровкой предназначения этих таймингов можно обратиться, например, к статьям на www.terralab.ru/system/28953 и www.terralab.ru/system/21352 ]. Для лучшего быстродействия системы (для меньшей латентности памяти) эти тайминги лучше делать как можно меньше — настолько, насколько позволяет стабильность каждой конкретной системы. Ведь работа памяти с таймингами меньше определенных значений способна привести к сбоям и зависаниям (а то и просто неработоспособности) системы.
Продвинутые пользователи ПК и оверклокеры стараются всеми правдами и неправдами заставить память работать как можно быстрее. В ход идет как тактовая частота, так и тайминги памяти. А производители материнских плат и памяти им в этом потворствуют, позволяя менять значения таймингов в BIOS Setup плат (теперь даже у Intel!) и выпуская модули памяти, способные работать с пониженными таймингами и на повышенных частотах. Для таких пользователей у ряда производителей памяти существуют даже специальные серии модулей с низкой латентностью, среди которых в нашей стране наиболее популярны такие марки как Corsair, Kingston (серия HyperX) и OCZ. Наибольшим "шиком" считается заставить свою систему работать с таймингами 2.0-2-2-5 (Значения таймингов памяти здесь и далее перечислены в том порядке, в котором они названы выше). И именно к этому стремятся, в частности, вышеназванные изготовители модулей.
Таблица. Максимальная частота (в МГц) работы модулей памяти DDR400 при различных напряжениях и таймингах.
Строго говоря, по спецификациям JEDEC модули PC3200 (то есть DDR400) могут иметь значение CL=2.5 или 3.0, а значение 2.0 опциональное — оно выходит за рамки документов JEDEC, хотя и может быть использовано в продукции некоторых вендоров (см. документ JESD79D.pdf). То же самое касается и других таймингов — это, как правило, значения в 3 или 4 такта для RAS Precharge Delay и RAS to CAS Delay и строго 8 тактов для Tras (В соответствии с обновленными спецификациями JEDEC, выпущенными в январе 2004 года, различают три категории DDR400 — это самые быстрые DDR400A (тайминги 2.5-3-3-8), средние DDR400B (тайминги 3-3-3-8) и медленные DDR400C (3-4-4-8), см. документ JESD79D). Поэтому желание выпускать модули DDR400 с "паспортными" значениями таймингов 2.0-2-2-5, вообще говоря, находится в полном (то есть по всем таймингам!) противоречии со спецификациями JEDEC и по этой причине официально такие тайминги никак не могут рекомендоваться к использованию. А грамотные производители (сборщики) компьютеров просто обязаны настроить систему так, чтобы память работала с таймингами, указанными в SPD модулей (Как правило, это 3-4-4-8 для PC3200 и несколько меньше для PC2700). Впрочем, все модули памяти имеют определенный запас устойчивости и позволяют разгонять себя до меньших значений таймингов и больших частот работы. Причем многие современные материнские платы и некоторые модули PC3200 вполне работоспособны при минимальных таймингах памяти 2-2-2-5, хотя ответственность за стабильность работы такой системы целиком перекладывается на ее "настройщика".
Мы решили протестировать некоторые современные "оверклокерские" модули PC3200 на способность работать с таймингами 2.0-2-2-5 на штатных и повышенных частотах. Формальным поводом этому послужил недавний выпуск компанией Kingston (Кстати, Kingston Technology недавно была названа самым крупным независимым (third-party, то есть не производящим чипы памяти) производителем модулей памяти. По данным iSuppli Corportation, компании Kingston сейчас принадлежит 20,9% рынка модулей памяти (см. www.kingston.com/press/2004/corporate/05a.asp). Стартовав с двух сотрудников и 120 тысяч долларов годовых продаж в 1987 году, Kingston выросла до 2000 сотрудников и 1,8 млрд. долларов годовых продаж в 2003 году) новой специализированной серии модулей PC3200 линейки HyperX с ультранизкой латентностью — Ultra Low-Latency, официально рассчитанной на работу по таймингам 2-2-2-5-1(CMD) (См. www.kingston.com/press/2004/memory/07b.asp. Напомним, что обычные нерегистровые "гипериксы" KHX3200 рассчитаны на несколько большие тайминги: 2-2-3-6-1 при питании 2,6 вольт (и 2.5-3-3-7-1 для гигабайтных модулей). А модули серии KHX3500A (DDR434) при таком же питании характеризуются таймингами 2.5-3-3-7-1 для частоты 434 МГц). Эти модули, обозначающиеся суффиксом "UL" (например, KHX3200UL), рассчитаны на напряжение питания 2,7 В, используют традиционные для этой компании алюминиевые радиаторы и выпускаются с емкостью 256 и 512 Мбайт (есть и "парные" наборы для двухканальной работы). Разумеется, цены на них весьма "кусачие" (почти 180 долларов за 512 Мбайт!).
Модули PC3200, предназначенные для работы по таймингам 2-2-2-5, есть и у ряда других именитых производителей. Например, Corsair Memory помимо популярных CMX-3200C2 и CMX-3200LL серии eXtreme Memory Speed (XMS), гарантированно работающих на 400 МГц по таймингам 2-3-3-6 и 2-2-3-6 соответственно (для штатного питания), выпускает и более "продвинутый" их вариант — CMX-3200XL (X-treme Low latency) с таймингами 2-2-2-5 при напряжении питания 2,75 В (Аналогично и для пар модулей TwinX, см. www.corsairmemory.com/corsair/xms.html). Модули оснащены алюминиевым радиатором черного или платинового цвета (между ними и чипами памяти расположена двухсторонняя термолипучка). Жаль, купить их в России не просто, чего не скажешь о достаточно популярных у нас модулях компании OCZ Technology. В арсенале этой компании — целый выводок низколатентных модулей (см. www.ocztechnology.com/products/high_performance ), среди которых, например, OCZ EL DDR PC-3200 с таймингами 2-2-3-6 при питании 2,6 В и OCZ EL DDR PC-3500 Platinum с такими же таймингами, но уже для частоты 433 МГц (питание 2,7 В). Эти и более высокочастотные модули OCZ отлично работают и при меньших таймингах. Если модули Corsair и Kingston имеют радиаторы из алюминия, то OCZ — из меди (иногда с "золотым" или "платиновым" покрытием).
В испытаниях приняли участие модули, указанные в таблице [Модули OCZ были предоставлены компанией "Патриарх"]. Мы использовали материнскую плату ASUS P4P800-E на чипсете Intel 865PE, которая лучше всего подходит для разгона по частоте и таймингами (Для чистоты эксперимента вся периферия платы, кроме дискового контроллера, дезактивировалась. Тесты на стабильность системы при экстремальных настройках проводились под Microsoft Windows XP Professional Service Pack 1 запуском специально подобранного архивирования в WinRAR и ряда ресурсоемких приложений трехмерной графики) и позволяет менять напряжение питания памяти в диапазоне от 2,55 до 2,85 В с шагом 0,1 В (Напомню, что согласно спецификациям JEDEC, штатным напряжением питания DDR400 является 2,6 В, а максимальным — 2,7 В).В таблице указана максимальная частота, при которой модули успешно прошли стресс-тесты при различных настройках напряжения и таймингов (При более высокой, чем указано в таблице, частоте работа модулей была нестабильна (наблюдались сбои) либо вообще невозможна. Заметим, что эти результаты относятся только к тем конкретным экземплярам модулей, которые побывали на наших испытаниях, и ни в коем случае не претендуют на все изделия этих производителей с указанной выше маркировкой. Тем не менее, поскольку нынешние технологии и изделия микроэлектроники, как правило, вылизываются "под завязку", наши цифры помогут дать представление о средних возможностях большинства однотипных. Делать на порядок большую выборку мы считаем принципиально бессмысленным, а тестировать 500-1000 модулей каждого производителя из разных партий — невозможным по вполне понятным причинам. Так что придется довольствоваться теми результатами, что мы имеем).
Новые модули Kingston HyperX KHX3200UL действительно лучше других участников данного сравнения оптимизированы для работы с минимальными таймингами (2-2-2-5) при штатном напряжении питания (2,6-2,7 вольт). Вместе с тем, при повышенном напряжении и не самых минимальных таймингах они уже уступают оверклокерским модулям других производителей: так, "планки" от OCZ обошли всех при работе по 2-2-2-5 и 2-2-3-5 на повышенном до 2,8 В напряжении, а модули Corsair CMX256A-3200C2 новой ревизии 4.1 показали выдающиеся результаты с таймингами 2.5-3-3-6 и 2.5-4-4-8, разогнавшись до 500 МГц. Что касается того, насколько те или иные тайминги влияют на быстродействие системы в различных приложениях, то это мной уже рассматривалось ранее (см., например, два линка в сноске 2) и при определенных условиях разрыв для разных настроек памяти может доходить до 10% (а в среднем составляет 2-4%).
Память DDR400 с минимальной латентностью
Память DDR400 (то есть PC3200) начала использоваться в качестве системной для ПК года два назад, однако по-настоящему она расцвела на рынке лишь с утверждением спецификаций в JEDEC и выпуском двухканальных чипсетов Intel серии 875/865 и Nvidia nForce 2 Ultra 400 чуть более года назад. И сегодня уже почти любой ПК немыслим без DDR400, поскольку именно она способна обеспечить необходимый уровень пропускной способности, который требуется большинству современных центральных процессоров вкупе с периферией.
Однако пропускная способность — еще не всё. Часто от подсистемы памяти требуется и малая латентность [Отчасти именно благодаря малым задержкам при работе с памятью встроенного в процессор контроллера платформы на базе AMD Athlon 64 чувствуют себя так уверенно в сравнении с соперниками. Именно ради лучшей латентности Intel ввела в чипсет i875P функцию PAT, а многие производители старались улучшить свои продукты на чипсетах Intel 865 введением недокументированных возможностей снижения латентности чипсета при работе с памятью (так называемый режим "квази-PAT")]. При работе контроллеров с памятью латентность можно регулировать и при помощи таймингов памяти — определенных отрезков времени, отсчитываемых в тактах сигнала опорной частоты работы памяти, которые задают ключевые интервалы времени между различными операциями при работе с памятью — установкой адреса на шине, чтением, записью и пр [Четырьмя основными таймингами работы памяти DDR SDRAM являются CAS Latency Time (принимает значения 2.0, 2.5 или 3.0 такта), RAS Precharge Delay (Trp = 2, 3 или 4 такта), RAS to CAS Delay (Trcd = 2, 3 или 4 такта) и Active Precharge Delay (Tras = 5, 6, 7 или 8 тактов). За расшифровкой предназначения этих таймингов можно обратиться, например, к статьям на www.terralab.ru/system/28953 и www.terralab.ru/system/21352 ]. Для лучшего быстродействия системы (для меньшей латентности памяти) эти тайминги лучше делать как можно меньше — настолько, насколько позволяет стабильность каждой конкретной системы. Ведь работа памяти с таймингами меньше определенных значений способна привести к сбоям и зависаниям (а то и просто неработоспособности) системы.
Типы Оперативной Памяти [SIMM, DIMM, DDR, DDR2, DDR3, RIMM] | База Знаний
Продвинутые пользователи ПК и оверклокеры стараются всеми правдами и неправдами заставить память работать как можно быстрее. В ход идет как тактовая частота, так и тайминги памяти. А производители материнских плат и памяти им в этом потворствуют, позволяя менять значения таймингов в BIOS Setup плат (теперь даже у Intel!) и выпуская модули памяти, способные работать с пониженными таймингами и на повышенных частотах. Для таких пользователей у ряда производителей памяти существуют даже специальные серии модулей с низкой латентностью, среди которых в нашей стране наиболее популярны такие марки как Corsair, Kingston (серия HyperX) и OCZ. Наибольшим "шиком" считается заставить свою систему работать с таймингами 2.0-2-2-5 (Значения таймингов памяти здесь и далее перечислены в том порядке, в котором они названы выше). И именно к этому стремятся, в частности, вышеназванные изготовители модулей.
Таблица. Максимальная частота (в МГц) работы модулей памяти DDR400 при различных напряжениях и таймингах.
Строго говоря, по спецификациям JEDEC модули PC3200 (то есть DDR400) могут иметь значение CL=2.5 или 3.0, а значение 2.0 опциональное — оно выходит за рамки документов JEDEC, хотя и может быть использовано в продукции некоторых вендоров (см. документ JESD79D.pdf). То же самое касается и других таймингов — это, как правило, значения в 3 или 4 такта для RAS Precharge Delay и RAS to CAS Delay и строго 8 тактов для Tras (В соответствии с обновленными спецификациями JEDEC, выпущенными в январе 2004 года, различают три категории DDR400 — это самые быстрые DDR400A (тайминги 2.5-3-3-8), средние DDR400B (тайминги 3-3-3-8) и медленные DDR400C (3-4-4-8), см. документ JESD79D). Поэтому желание выпускать модули DDR400 с "паспортными" значениями таймингов 2.0-2-2-5, вообще говоря, находится в полном (то есть по всем таймингам!) противоречии со спецификациями JEDEC и по этой причине официально такие тайминги никак не могут рекомендоваться к использованию. А грамотные производители (сборщики) компьютеров просто обязаны настроить систему так, чтобы память работала с таймингами, указанными в SPD модулей (Как правило, это 3-4-4-8 для PC3200 и несколько меньше для PC2700). Впрочем, все модули памяти имеют определенный запас устойчивости и позволяют разгонять себя до меньших значений таймингов и больших частот работы. Причем многие современные материнские платы и некоторые модули PC3200 вполне работоспособны при минимальных таймингах памяти 2-2-2-5, хотя ответственность за стабильность работы такой системы целиком перекладывается на ее "настройщика".
Мы решили протестировать некоторые современные "оверклокерские" модули PC3200 на способность работать с таймингами 2.0-2-2-5 на штатных и повышенных частотах. Формальным поводом этому послужил недавний выпуск компанией Kingston (Кстати, Kingston Technology недавно была названа самым крупным независимым (third-party, то есть не производящим чипы памяти) производителем модулей памяти. По данным iSuppli Corportation, компании Kingston сейчас принадлежит 20,9% рынка модулей памяти (см. www.kingston.com/press/2004/corporate/05a.asp). Стартовав с двух сотрудников и 120 тысяч долларов годовых продаж в 1987 году, Kingston выросла до 2000 сотрудников и 1,8 млрд. долларов годовых продаж в 2003 году) новой специализированной серии модулей PC3200 линейки HyperX с ультранизкой латентностью — Ultra Low-Latency, официально рассчитанной на работу по таймингам 2-2-2-5-1(CMD) (См. www.kingston.com/press/2004/memory/07b.asp. Напомним, что обычные нерегистровые "гипериксы" KHX3200 рассчитаны на несколько большие тайминги: 2-2-3-6-1 при питании 2,6 вольт (и 2.5-3-3-7-1 для гигабайтных модулей). А модули серии KHX3500A (DDR434) при таком же питании характеризуются таймингами 2.5-3-3-7-1 для частоты 434 МГц). Эти модули, обозначающиеся суффиксом "UL" (например, KHX3200UL), рассчитаны на напряжение питания 2,7 В, используют традиционные для этой компании алюминиевые радиаторы и выпускаются с емкостью 256 и 512 Мбайт (есть и "парные" наборы для двухканальной работы). Разумеется, цены на них весьма "кусачие" (почти 180 долларов за 512 Мбайт!).
Модули PC3200, предназначенные для работы по таймингам 2-2-2-5, есть и у ряда других именитых производителей. Например, Corsair Memory помимо популярных CMX-3200C2 и CMX-3200LL серии eXtreme Memory Speed (XMS), гарантированно работающих на 400 МГц по таймингам 2-3-3-6 и 2-2-3-6 соответственно (для штатного питания), выпускает и более "продвинутый" их вариант — CMX-3200XL (X-treme Low latency) с таймингами 2-2-2-5 при напряжении питания 2,75 В (Аналогично и для пар модулей TwinX, см. www.corsairmemory.com/corsair/xms.html). Модули оснащены алюминиевым радиатором черного или платинового цвета (между ними и чипами памяти расположена двухсторонняя термолипучка). Жаль, купить их в России не просто, чего не скажешь о достаточно популярных у нас модулях компании OCZ Technology. В арсенале этой компании — целый выводок низколатентных модулей (см. www.ocztechnology.com/products/high_performance ), среди которых, например, OCZ EL DDR PC-3200 с таймингами 2-2-3-6 при питании 2,6 В и OCZ EL DDR PC-3500 Platinum с такими же таймингами, но уже для частоты 433 МГц (питание 2,7 В). Эти и более высокочастотные модули OCZ отлично работают и при меньших таймингах. Если модули Corsair и Kingston имеют радиаторы из алюминия, то OCZ — из меди (иногда с "золотым" или "платиновым" покрытием).
В испытаниях приняли участие модули, указанные в таблице [Модули OCZ были предоставлены компанией "Патриарх"]. Мы использовали материнскую плату ASUS P4P800-E на чипсете Intel 865PE, которая лучше всего подходит для разгона по частоте и таймингами (Для чистоты эксперимента вся периферия платы, кроме дискового контроллера, дезактивировалась. Тесты на стабильность системы при экстремальных настройках проводились под Microsoft Windows XP Professional Service Pack 1 запуском специально подобранного архивирования в WinRAR и ряда ресурсоемких приложений трехмерной графики) и позволяет менять напряжение питания памяти в диапазоне от 2,55 до 2,85 В с шагом 0,1 В (Напомню, что согласно спецификациям JEDEC, штатным напряжением питания DDR400 является 2,6 В, а максимальным — 2,7 В).В таблице указана максимальная частота, при которой модули успешно прошли стресс-тесты при различных настройках напряжения и таймингов (При более высокой, чем указано в таблице, частоте работа модулей была нестабильна (наблюдались сбои) либо вообще невозможна. Заметим, что эти результаты относятся только к тем конкретным экземплярам модулей, которые побывали на наших испытаниях, и ни в коем случае не претендуют на все изделия этих производителей с указанной выше маркировкой. Тем не менее, поскольку нынешние технологии и изделия микроэлектроники, как правило, вылизываются "под завязку", наши цифры помогут дать представление о средних возможностях большинства однотипных. Делать на порядок большую выборку мы считаем принципиально бессмысленным, а тестировать 500-1000 модулей каждого производителя из разных партий — невозможным по вполне понятным причинам. Так что придется довольствоваться теми результатами, что мы имеем).
Новые модули Kingston HyperX KHX3200UL действительно лучше других участников данного сравнения оптимизированы для работы с минимальными таймингами (2-2-2-5) при штатном напряжении питания (2,6-2,7 вольт). Вместе с тем, при повышенном напряжении и не самых минимальных таймингах они уже уступают оверклокерским модулям других производителей: так, "планки" от OCZ обошли всех при работе по 2-2-2-5 и 2-2-3-5 на повышенном до 2,8 В напряжении, а модули Corsair CMX256A-3200C2 новой ревизии 4.1 показали выдающиеся результаты с таймингами 2.5-3-3-6 и 2.5-4-4-8, разогнавшись до 500 МГц. Что касается того, насколько те или иные тайминги влияют на быстродействие системы в различных приложениях, то это мной уже рассматривалось ранее (см., например, два линка в сноске 2) и при определенных условиях разрыв для разных настроек памяти может доходить до 10% (а в среднем составляет 2-4%).