115x lm сокет

Содержание

• Core i3 115x lm socket motherboard
  • dqcasio
    • Honorable
  • GhislainG
    • Titan
  • TRENDING THREADS
  • Latest posts
  • Moderators online
  • Share this page
• Installation d’un processeur (Socket LGA 115x)
• Список таблица всех процессоров Intel на сокете LGA 2011 (Xeon e5, Xeon E5 V2, Core i7) — характеристики, цены socket 2011 (X79)
• Какая система охлаждения подойдет процессорам Alder Lake
• ⇡#Процессоры Alder Lake и их энергопотребление
• ⇡#Сокет LGA1700
• Самый дешевый проц с AliExpress на сокет 1155?
  • Похожие статьи

Уверен, уже в будущем году появится подробная статистика того, как успешными могут быть те либо другие версии Core 12-го поколения. А пока констатирую: уже на данный момент разумеется, что для Core i9-12900K и Core i7-12700K требуется суровая охлаждающая система — отлично отвести 250+ Вт энергии под силу далековато не многим кулерам и СЖО. В то же время наибольшее энергопотребление Core i5-12600K не очень стращает. Оно находится на уровне младшего 6-ядерного Rocket Lake.

Core i3 115x lm socket motherboard

You are using an out of date browser. It may not display this or other websites correctly.
You should upgrade or use an alternative browser.

dqcasio

Honorable

Sep 1, 2012 1 0 10,510 0

what is the best replacement motherboard for an Acer Aspire with Intel core i3 processor 550
with H57H -AM2 V: 2.0 motherboard with 115X LM socket?

GhislainG

Titan

Jul 16, 2008 23,967 5 74,965 2,699

Why do you want to replace it with a different motherboard? You’ll need a socket 1156 mATX motherboard and those may be hard to find.

TRENDING THREADS

• Started by Admin
• Yesterday at 3:05 PM
• Replies: 83

• Started by Admin
• Tuesday at 1:45 PM
• Replies: 56

• Started by timeToSleepNow
• Today at 11:51 AM
• Replies: 2

• Started by Admin
• Today at 10:50 AM
• Replies: 3

• Started by jlhayesmo
• Today at 11:18 AM
• Replies: 0

• Started by Admin
• Today at 5:45 AM
• Replies: 12

• Started by Admin
• Monday at 10:40 AM
• Replies: 55

Latest posts

• Latest: SkyNetRising
• 5 minutes ago

• Latest: simab88
• 12 minutes ago

• Latest: James Blonde
• 22 minutes ago

• Latest: THRobinson
• 23 minutes ago

• Latest: Why_Me
• 27 minutes ago

• Latest: hotaru.hino
• 27 minutes ago

• Latest: AMKAM III
• 28 minutes ago

Moderators online

Share this page

Tom’s Hardware is part of Future plc, an international media group and leading digital publisher. Visit our corporate site.
© Future Publishing Limited Quay House, The Ambury, Bath BA1 1UA.
All rights reserved. England and Wales company registration number 2008885.

Installation d’un processeur (Socket LGA 115x)

Tom’s Hardware is part of Future plc, an international media group and leading digital publisher. Visit our corporate site.
© Future Publishing Limited Quay House, The Ambury, Bath BA1 1UA. All rights reserved. England and Wales company registration number 2008885.

Список таблица всех процессоров Intel на сокете LGA 2011 (Xeon e5, Xeon E5 V2, Core i7) — характеристики, цены socket 2011 (X79)

Для разъёма LGA 2011 предусмотрены микропроцессоры Ivy Bridge E(EP) и Sandy Bridge E(EP).

Микропроцессоры Ivy Bridge E(EP) выпущены по 22 нм техпроцессу, поддерживают память формата DDR3-1333/1600/1866, имеют до 12 ядер/24 потоков.

Микропроцессоры Sandy Bridge E(EP) построены 32 нм техпроцессу, работают с памяться формата DDR3-1066/1333/1600, имеют до 8 ядер/16 потоков.

Выпускались с 2011 года.

Какая система охлаждения подойдет процессорам Alder Lake

С выпуском центральных микропроцессоров Alder Lake на сто процентов сменилась и платформа. Так что при покупке девайсов приходится разламывать голову над выбором не только лишь матплаты и оперативки, да и подходящего для нового компьютера кулера. Давайте узнаем, какую систему остывания необходимо брать в сборки с микропроцессорами Core последнего поколения

⇣ Содержание

• Страничка 1 — Микропроцессоры Alder Lake и их энергопотребление. Сокет LGA1700. Методика, щит и тестовое оборудование. Результаты тестирования. Выводы
  • § Микропроцессоры Alder Lake и их энергопотребление
  • § Сокет LGA1700

  Подробнейшие обзоры 16-ядерного Core i9-12900K и 12-ядерного Core i7-12700K уже вышли на нашем веб-сайте. Эти микропроцессоры при приметно наименьшей стоимости смогли навязать конкурентнсть чипам AMD в ресурсоемких приложениях и приметно обогнали собственных конкурентов в играх. Так что старт платформы LGA1700 в целом можно именовать удачным. Но сразу нельзя обойти вниманием и главный недочет новинки Intel — флагманские модели Alder Lake хоть и выполняются по улучшенной технологии Intel 7 (10-нм техпроцесс Enhanced SuperFin), но все равно получили в наследие безмерный энергетический аппетит. И пока одни комментаторы упражняются в колкостях в адресок новинок, другие серьезно задаются удобным вопросом: какие системы остывания подходят чипам Core 12-го поколения?

  Давайте ответим на него, протестировав все три выпущенных Alder Lake совместно с кулерами и СЖО различного класса и цены.

  

  

  ⇡#Процессоры Alder Lake и их энергопотребление

  На момент написания статьи в продажу поступило 6 моделей Alder Lake: Core i9-12900K и Core i9-12900KF, Core i7-12700K и Core i7-12700KF, Core i5-12600K и Core i5-12600KF. Свойства всех чипов приведены в таблице ниже.

  Микропроцессоры Intel Alder Lake
  Ядра	Потоки	Частота P-ядер	Частота P-ядер при макс. нагрузке	Частота E-ядер	Частота E-ядер при макс. нагрузке	L3-кеш	Интегрированная графика	PBP	MTP
  Core i9-12900K	8P + 8E	24	3,2-5,2 ГГц	4,9 ГГц	2,4-3,9 ГГц	3,7 ГГц	30 Мбайт	UHD 770	125	241
  Core i9-12900KF	8P + 8E	24	3,2-5,2 ГГц	4,9 ГГц	2,4-3,9 ГГц	3,7 ГГц	30 Мбайт	—	125	241
  Core i7-12700K	8P + 4E	20	3,6-5,0 ГГц	4,7 ГГц	2,7-3,8 ГГц	3,6 ГГц	25 Мбайт	UHD 770	125	190
  Core i7-12700KF	8P + 4E	20	3,6-5,0 ГГц	4,7 ГГц	2,7-3,8 ГГц	3,6 ГГц	25 Мбайт	—	125	190
  Core i5-12600K	6P + 4E	16	3,7-4,9 ГГц	4,5 ГГц	2,8-3,6 ГГц	3,6 ГГц	20 Мбайт	UHD 770	125	150
  Core i5-12600KF	6P + 4E	16	3,7-4,9 ГГц	4,5 ГГц	2,8-3,6 ГГц	3,6 ГГц	20 Мбайт	—	125	150

  Достаточно издавна настольные продукты Intel, относящиеся к одной серии, не отличались друг от друга так очень. Понятно, что в микропроцессорах Alder Lake употребляются две разновидности полупроводниковых кристаллов. В базе поступивших в продажу «камней» лежит большой кристалл со степпингом C0 — он включает как большие производительные P-ядра, так и маленькие действенные E-ядра. Младшие чипы 12-го поколения получат кристалл степпинга H0, лишенный E-ядер, — они пополнят серии Core i5 и Core i3.

  Уже понятно, что потенциально культовый 6-ядерник Core i5-12400F получит только P-ядра, также более низкую, чем у Core i5-12600K, частоту в Boost-режиме.

  

  Но вернемся к огромным «камням». Кристалл со степпингом C0 имеет 16 ядер и встроенную графику UHD 770. Зависимо от модели Alder Lake блоки энергоэффективных и производительных ядер могут быть отключены. В KF-процессорах к тому же деактивировано интегрированное видеоядро. Естественно, модельный ряд микропроцессоров Intel формируется в том числе и за счет отбраковки кристаллов — данную тему мы затронем дальше. В любом случае площадь кристалла составляет всего 210 мм 2 — это практически на четверть меньше площади кристалла Core i7-11700K. С0-кристалл по площади сравним с кристаллом 10-ядерных Comet Lake, использующих более обыкновенные ядра Skylake, также наименьший объем кеш-памяти.

  При всем этом четыре E-ядра занимают в Alder Lake приблизительно на 25 % больше места, чем одно P-ядро, а «встройка» UHD Graphics 770 расходует только 16 % общей площади кремния.

  Мы уже знаем, что микропроцессоры Alder Lake серий Core i7 и Core i9 оказались очень прожорливыми. С выходом платформы LGA1700 в Intel наконец отказались от параметра обычного тепловыделения (TDP), потому что даже младшие 6-ядерные Comet Lake при выключении энергосберегающих технологий потребляют приметно больше обозначенного значения. В случае с микропроцессорами Intel последних поколений указание этого параметра потеряло какое-либо прикладное значение, ведь пробы удержания тепловыделения микропроцессора в рамках данной производителем величины TDP приводит к чертовскому падению производительности. Этот вопрос достаточно тщательно разобран в статье «Почему Core i5-11400F — это наилучший Rocket Lake и при чём здесь Intel B560». В реальности, если отключить все лимиты мощности, младший 6-ядерник Intel способен потреблять и рассеивать до 150 Вт.

  Значение 65 Вт обозначено в свойствах чипа для его базисной частоты — 2,6 ГГц. Без ограничений же младший Rocket Lake способен работать на частоте 4,2 ГГц при загрузке всех 6 ядер.

  

  Сейчас в паспортных свойствах микропроцессоров Alder Lake значатся две разные величины, описывающие их тепловыделение и энергопотребление. 1-ая, Processor Base Power (PBP), показывает на наибольшее тепловыделение чипа при работе на базисной тактовой частоте. Говоря проще, мы имеем дело с аналогом старенького TDP. 2-ая, Maximum Turbo Power (MTP), обрисовывает наибольшее тепловыделение, достижимое микропроцессором в Boost-режиме.

  На графиках выше мы лицезреем, что есть задачки, заставляющих все три Alder Lake превысить значение MTP. И только Core i5-12600K, судя по результатам, не очень далековато ушел от паспортного значения в 150 Вт.

  Принципиально обмолвиться, что в нынешнем тестировании приняли роль магазинные версии микропроцессоров — чипы Alder Lake предоставила компьютерная сеть «Регард». Необходимо осознавать и то, что в природе не существует 2-ух схожих микропроцессоров. Даже кристаллы с одной кремниевой пластинки различаются в плане энергопотребления и нагрева. Доказательством этих слов может служить статья «Как разогнать Core i7-9700K либо да ну его».

  Из нее вы узнаете, что наибольшая разница в энергопотреблении 5 экземпляров 8-ядерников добивается приметных 26 Вт, а разница в нагреве доходит до 11 градусов Цельсия. Солидный разброс!

  Потому нельзя исключать, что ко мне в руки попали достаточно прожорливые и жаркие модели Core 12 — сужу об этом по нашим обзорам Core i9-12900K и Core i7-12700K, в каких тоже использовались серийные версии Alder Lake, а не инженерные эталоны. Наверное кому-нибудь попадутся микропроцессоры и с более успешными кристаллами, но вероятна и оборотная ситуация — это стоит учесть во время анализа результатов тестирования, представленных в этой статье.

  Уверен, уже в будущем году появится подробная статистика того, как успешными могут быть те либо другие версии Core 12-го поколения. А пока констатирую: уже на данный момент разумеется, что для Core i9-12900K и Core i7-12700K требуется суровая охлаждающая система — отлично отвести 250+ Вт энергии под силу далековато не многим кулерам и СЖО. В то же время наибольшее энергопотребление Core i5-12600K не очень стращает. Оно находится на уровне младшего 6-ядерного Rocket Lake.

  ⇡#Сокет LGA1700

  Процессоры Alder Lake совместимы с новой платформой — LGA1700. Как утверждает Intel, применение DDR5, PCI Express 5.0 и шины DMI 4.0 потребовало увеличить количество контактов — c 1200 (у Comet Lake и Rocket Lake) до 1700. Чипмейкер использует проверенную временем компоновку LGA, а потому увеличенная матрица контактов привела к заметному разрастанию габаритов процессорного гнезда: слот для установки Core 12-го поколения получил прямоугольную форму со сторонами 37,5 и 45 мм.

  

  Технология Intel 7 позволила заметно уменьшить площадь кристалла, но энергопотребление процессоров не снизилось (из-за увеличения ядер). Это привело к увеличению плотности теплового потока, и для решения проблемы его отвода были приняты соответствующие меры. Intel в очередной раз оптимизировала термоинтерфейс между кремнием и процессорной крышкой. В Alder Lake снова применяется припой, но теперь его слой стал примерно на 15 % тоньше, чем раньше. Вместе с уменьшением толщины самого процессорного кристалла на 35 % это должно снизить рабочие температуры процессоров Alder Lake. Правда, уменьшение толщины кристалла пришлось компенсировать использованием более толстой медной теплораспределительной крышки.

  Такой ход необходим в том числе и для того, чтобы избежать деформации кремния при установке на процессор массивных кулеров.

  Кроме того, не забываем, что равномерный отвод тепла от вытянутого многоядерного кристалла — будь то Comet Lake, Rocket Lake, Alder Lake или даже Coffee Lake Refresh — физически сложен. Поэтому, как мы выяснили, у многих процессоров с большим числом ядер (в нашем случае — у Core i7-12700K и Core i9-12900K) будет достаточно заметный разброс между температурой разных ядер, который может достигать 10-12 градусов.

  

  О том, насколько хуже или лучше охлаждаются чипы Alder Lake, можно судить по результатам, приведенным на графике выше. Для их получения использовалась необслуживаемая СЖО, вентиляторы и помпа которой работали на фиксированной частоте. Лимиты мощности PL1 и PL2 для всех процессоров были установлены на этом же уровне — 170 Вт. И действительно, по пиковым значениям Core Max видно, что самое горячее ядро Core i9-12900K греется меньше, чем самое горячее ядро Core i7-11700K, хотя у последнего меньше площадь кристалла.

  Ядра Core i9-10900K ожидаемо оказались самыми холодными — при почти такой же, как у больших чипов Alder Lake, площади кремния охлаждать более простые ядра оказывается легче.

  Самый дешевый проц с AliExpress на сокет 1155?

  Интересно и то, как распределяется нагрузка между P- и E-ядрами в задачах, которые выполняются в рамках MTP. Так, энергоэффективные ядра процессора Alder Lake заметно разгружают производительные ядра — и последние меньше греются.

  

  На LGA1700-материнках отверстия для крепления кулеров расположены не потому что это было раньше. Расстояния между ними увеличились на 3 мм. Теперь, если соединить отверстия воображаемыми линиями, получится квадрат со стороной 78 мм. Отверстия на платах с сокетом LGA115X/1200 расположены друг от друга на расстоянии 75 мм, а у LGA1366-плат — 80 мм.

  Почему в Intel заново изобрели велосипед, мне решительно неясно, ведь в продаже до сего времени есть большое количество кулеров, поддерживающих платформу LGA1366.

  

  Думаю, вы догадались: если кулер или «водянка» поддерживают установку на LGA1366-процессоры, то с большой долей вероятности эта охлаждающая система будет совместима и с чипами Alder Lake. Изучите крепление, например, для кулера Deepcool GAMMAXX 400 EX. Процесс сборки таких СО очень прост и схож для многих моделей. Есть усилительная пластина, которая крепится на обратной стороне матплаты. Через проушины (для каждого сокета есть свой набор отверстий) к бекплейту присоединяются шпильки c резьбой. На эти шпильки устанавливаются шайбы и втулки, к которым крепятся металлические рамки.

  И уже к этим рамкам прикручивается радиатор кулера или водоблок СЖО. Итак вот, на фотографиях видно, что при желании отверстия для шпилек можно немного сточить надфилем, а сами шпильки выставить на расстоянии 78 мм друг от друга.

  

  А вот фото набора крепежа весьма популярного ID-Cooling SE-224-XT Basic. Этот кулер не совместим с LGA1366-платами. И даже если б такая возможность была, надо очень постараться, чтобы нормально притянуть бекплейт к материнке, потому что он совместим только с сокетами LGA115X/1200 меньшего размера. В случае с SE-224-XT Basic можно приобрести отдельный крепежный набор для LGA1700 — он стоит около 200-300 рублей зависимо от торговой точки.

  Конечно, любой уважающий себя и своего покупателя производитель представил наборы креплений для LGA1700-плат. Некоторые компании готовы выслать их бесплатно, если вы предоставите чек за покупку кулера и материнской платы Z690 Express. Другие продают комплекты монтажа СО для LGA1700 за дополнительную плату. Приведенные далее гиперссылки ведут в соответствующие разделы каталогов компаний-производителей (надеюсь, они помогут вам обзавестись нужным набором креплений по мере надобности): Arctic (6 евро без учета стоимости доставки), be quiet!, Cooler Master, Corsair, Deepcool, Noctua и Thermaltake.

  

  

  Платы ASUS, кстати, оснащены дополнительными отверстиями для LGA115X/1200-кулеров. И это — отличный ход со стороны производителя, ведь многие желающие обновиться до Alder Lake смогут использовать имеющуюся систему охлаждения. Так как хороший кулер и через N лет остается хорошим кулером.

  Самое же главное во всей этой эпопее с совместимостью разных систем охлаждения заключается в качественном и безопасном для железа прижиме подошвы к центральному процессору. Здесь могут возникнуть некоторые сложности, ведь в результате изменения толщины припоя и теплораспределительной крышки высота установленного в разъем центрального процессора относительно поверхности платы стала примерно на 0,8 мм меньше, чем в случае с LGA115X/1200 и LGA1366.

  

  

  При недостаточном прижиме основания кулера к крышке процессора можно укоротить элементы, отвечающие за высоту его установки, — если это вообще возможно, конечно. Например, базовый крепеж SE-224-XT Basic содержит в себе пластиковые шайбы. В комплекте для LGA1700-плат идут укороченные шайбы — разница в высоте составляет примерно 1 мм. При желании шайбу можно укоротить самостоятельно, воспользовавшись наждачкой. Небольшое тестирование показало, что в случае с SE-224-XT Basic применение более коротких шайб действительно усилило прижим кулера к центральному процессору — нагрев самого горячего ядра Core i9-12900K уменьшился в среднем на 4 градуса Цельсия, частота ядер чипа стала снижаться заметно реже. Однако стоит подразумевать, что наверняка есть СО, которые установить на LGA1700-плату своими силами можно, но нормально притянуть радиатор к крышке ЦП не получится даже после небольшой доработки крепежа напильником.

  А потому самым простым способом станет покупка нового кулера или системы жидкостного охлаждения, совместимых с LGA1700-платами, что называется, уже из коробки.

  Кстати, в Сети появилась информация о том, что сокет LGA1700-плат деформируется. На этот счет у меня есть всего одно наблюдение: на момент написания статьи через мои руки прошло уже три Z690-материнки, и ни у какой-то из них не выявлено описанных в новости проблем. Для создания этой и других статей использовалась материнская плата ASUS PRIME Z690-P D4, и ничего с ней за все это время не произошло. Плата вытерпела несколько десятков циклов установки-демонтажа различных кулеров и СЖО.

  Полагаю, деформация сокета у LGA1700-материнок носит частный характер, и каждый случай необходимо рассматривать отдельно, выявляя конкретную причину поломки. Искренне надеюсь, что никто из читателей с этой проблемой не столкнется.

  Похожие статьи

  • 1151 2 сокет

    4-ядерный микропроцессор, Socket LGA1151 v2 частота 3600 МГц объем кэша L2/L3: 1024 КБ/6144 КБ ядро Coffee Lake техпроцесс . Процессоры LGA 1151 v2…